回流爐中各個(gè)溫區(qū)作用
發(fā)布時(shí)間:2024-03-27 15:30:39 分類: 新聞中心 瀏覽量:19
回流爐
1. 預(yù)熱區(qū)是回流爐的第一個(gè)溫區(qū),其主要作用是將貼裝好的PCB(印刷電路板)慢慢升溫
2. 恒溫區(qū)是回流爐的第二個(gè)溫區(qū)
,其主要目的是讓PCB和元件整體達(dá)到一個(gè)均衡的溫度。由于PCB板上有多種元件,這些元件由不同材料制成,而不同的材料受熱吸熱水平各異。為了防止在加熱區(qū)出現(xiàn)爆裂現(xiàn)象,恒溫區(qū)的設(shè)置至關(guān)重要。通過(guò)恒溫區(qū)的作用,板子和元件整體基本達(dá)到一個(gè)峰值溫度,為后續(xù)的加熱操作提供了穩(wěn)定的溫度環(huán)境。3. 加熱區(qū)是回流爐的核心部分
,也是溫度最高的區(qū)域,通常可達(dá)到220-250攝氏度。在這一區(qū)域,助焊劑受熱熱熔揮發(fā),錫粉熱熔變?yōu)橐簯B(tài)錫。液態(tài)錫的出現(xiàn)使得各類元件能夠順利爬錫,從而實(shí)現(xiàn)與PCB焊盤的連接。加熱區(qū)的精確控制對(duì)于焊接質(zhì)量至關(guān)重要,它能確保元件與PCB之間的牢固連接。4. 冷卻區(qū)是回流爐的最后一個(gè)溫區(qū),其主要目的是讓液態(tài)錫冷卻下來(lái)變?yōu)楣虘B(tài)
。這一過(guò)程中,液態(tài)錫逐漸凝固,將各類元件與PCB焊盤固定在一起總之,回流爐的四個(gè)功能溫區(qū)在焊接過(guò)程中各自發(fā)揮著獨(dú)特的作用
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